Fiichtegkeet ass eng üblech Ëmweltkontrollbedingung am Betrib vu Cleanrooms. De Zilwäert vun der relativer Fiichtegkeet am Hallefleeder-Cleanroom gëtt op e Beräich vun 30 bis 50% kontrolléiert, wouduerch de Feeler an engem enke Beräich vun ±1% läit, wéi zum Beispill an engem photolithographesche Beräich - oder nach méi kleng am wäiten ultraviolett Veraarbechtungsberäich (DUV). - An anere Plazen kann een sech op ±5% entspanen.
Well d'relativ Loftfiichtegkeet eng Rei vu Faktoren huet, déi zur Gesamtperformance vum proppere Raum bäidroe kënnen, dorënner:
● Bakterienwuesstum;
● De Beräich vum Komfort, deen d'Personal bei Raumtemperatur fillt;
● Statesch Ladung erschéngt;
● Metallkorrosioun;
● Waasserdampkondensatioun;
● Degradatioun vun der Lithographie;
● Waasserabsorptioun.
Bakterien an aner biologesch Kontaminanten (Schimmel, Viren, Pilze, Milben) kënne sech aktiv an Ëmfeld mat relativer Loftfiichtegkeet iwwer 60% multiplizéieren. Verschidde Flora ka wuessen, wann déi relativ Loftfiichtegkeet iwwer 30% läit. Wann déi relativ Loftfiichtegkeet tëscht 40% an 60% läit, kënnen d'Auswierkunge vu Bakterien an Atmungsinfektiounen miniméiert ginn.
Eng relativ Loftfiichtegkeet tëscht 40% an 60% ass och e moderate Beräich, an deem sech d'Mënsche wuel fillen. Iwwerméisseg Loftfiichtegkeet kann d'Leit depriméiert fillen, während eng Loftfiichtegkeet ënner 30% d'Leit dréchen, sprudelend, mat Otembeschwerden an emotionalen Onbequemlechkeeten féiere kann.
Eng héich Loftfiichtegkeet reduzéiert tatsächlech d'Akkumulatioun vu statescher Ladung op der Uewerfläch vum proppere Raum – dat ass dat gewënschte Resultat. Eng méi niddreg Loftfiichtegkeet ass méi gëeegent fir d'Akkumulatioun vu Ladungen an eng potenziell schiedlech Quell vun elektrostatischer Entladung. Wann déi relativ Loftfiichtegkeet iwwer 50% geet, fänkt déi statesch Ladung séier un ze verschwannen, awer wann déi relativ Loftfiichtegkeet manner wéi 30% ass, kënne se laang Zäit um Isolator oder der net geerdeter Uewerfläch bestoe bleiwen.
Eng relativ Loftfiichtegkeet tëscht 35% an 40% kann e zefriddestellende Kompromiss sinn, an Halbleiter-Cleanrooms benotzen typescherweis zousätzlech Kontrollen fir d'Akkumulatioun vu statescher Ladung ze limitéieren.
D'Geschwindegkeet vu ville chemesche Reaktiounen, dorënner och de Korrosiounsprozess, wäert eropgoen, wa méi relativ Loftfiichtegkeet do ass. All Flächen, déi der Loft ronderëm de proppere Raum ausgesat sinn, gi séier mat op d'mannst enger eenzeger Waasserschicht bedeckt. Wann dës Flächen aus enger dënner Metallbeschichtung bestinn, déi mat Waasser reagéiere kann, kann eng héich Loftfiichtegkeet d'Reaktioun beschleunegen. Glécklecherweis kënnen e puer Metaller, wéi Aluminium, e Schutzoxid mat Waasser bilden a weider Oxidatiounsreaktiounen verhënneren; awer en anere Fall, wéi Kupferoxid, ass net schützend, sou datt Kupferoberflächen a Loftfiichtegkeetsëmfeld méi ufälleg fir Korrosioun sinn.
Zousätzlech gëtt de Photoresist an enger Ëmwelt mat héijer relativer Loftfiichtegkeet no dem Bakzyklus duerch d'Absorptioun vu Feuchtigkeit ausdehnt a verschäerft. D'Adhäsioun vum Photoresist kann och negativ duerch eng méi héich relativ Loftfiichtegkeet beaflosst ginn; eng méi niddreg relativ Loftfiichtegkeet (ongeféier 30%) mécht d'Adhäsioun vum Photoresist méi einfach, och ouni datt e polymere Modifikator gebraucht gëtt.
D'Kontroll vun der relativer Loftfiichtegkeet an engem Hallefleeder-Propperraum ass net arbiträr. Wéi d'Zäit sech ännert, ass et awer am beschten, d'Grënn an d'Grondlage vun allgemeng akzeptéierte Praktiken ze iwwerpréiwen.
D'Fiichtegkeet ass vläicht net besonnesch bemierkbar fir eise mënschleche Komfort, awer si huet dacks e groussen Impakt op de Produktiounsprozess, besonnesch wou d'Fiichtegkeet héich ass, an d'Fiichtegkeet ass dacks déi schlechtst Kontroll, dofir gëtt bei der Temperatur- a Fiichtegkeetskontroll vum Propperraum d'Fiichtegkeet bevorzugt.
Zäitpunkt vun der Verëffentlechung: 01.09.2020